上海工程技术大学
电气学院DSP/ARM嵌入式综合开发系统及多CPU单片机/EDA综合实验系统
采购项目
招标文件
项目名称：电气学院DSP/ARM嵌入式综合开发系统
及多CPU单片机/EDA综合实验系统采购项目
招标方：上海工程技术大学资保处
2012年4月23日
招标文件
招标文件
招标项目名称：电气学院DSP/ARM嵌入式综合开发系统及多CPU单片机/EDA综合实验系统采购项目
发标时间：2012年4月23日星期一
一、 投标邀请
招标方式：
受用户委托和对采购项目的要求，本职能处室对电气学院DSP/ARM嵌入式综合开发系统及多CPU单片机/EDA综合实验系统进行公开招标。技术要求见附件。
兹邀请合格投标人以密封标书的形式前来投标，标书一式二份，用单独的信封密封，并在信封上标明投标单位及投标项目名称，为确保标书的时效性和可行性，以专人送达为宜。
1． 投标地点：上海工程技术大学资保处物资供应中心（行政楼B113室）
2． 投标截止时间：2012年4月27日16：30，逾期收到或不符合规定的投标文件不予接受。
3． 开标时间和地点：2012年5月上旬，采取公开开、评标，地点：校资保处。
4． 开、评标结果由资保处具体人员通知投标单位。
5． 凡需对本次招标提出咨询的供应商，请在2012年4月26日前与资保处物资供应中心联系。
6． 本招标方地址：上海市龙腾路333号 邮编：201620
7． 联系人：高 丹 电话：67791017
| 设 备 名 称（全 称） | 详细规格型号及特殊要求（包括附件、地区、生产厂名、要求精度） | |
| DSP/ARM嵌入式综合开发系统 | EL-DSP/ARM-IV | |
| ARMCPU板，三星2410处理器，含USB-JLINK仿真器；DSPCPU板，TI公司2812处理器，DSP仿真器。 | ||
| 数量 | 1 | |
| 详 细 用 途 | 基于Proteus的创新实验平台建设 | |
| 含下列组件（DM355，TECHV-28335，TECHV-5509A） | ||
| 多CPU单片机/EDA综合实验系统 | EL-EMCU-I | |
| M3CPU板EXP-LM3S615含M3-LINK仿真器；EDACPU板EXP-1K30，含下载器 | ||
| 数量 | 2 | |
| 详 细 用 途 | 基于Proteus的创新实验平台建设 | |
| 含下列模块（EXP-LM3S811，EXP-LM3S2948，EXP-LM3S3749，EXP-LM3S6952，EXP-LM3S9B96，EXP-MSP430F155，EXP-C8051F021 | ||
| EXP-ATmega128，EXP-3128，EXP-3C10/3C05） | ||
| 模块套件组 | E-lab-RS232，E-lab-RS485，E-lab-LEDDOT，E-lab-LCD，E-lab-PTR，E-lab-DC，E-lab-PWM，E-lab-STEP3P，E-lab-WK | |
| E-lab-WC1，E-lab-WC2，E-lab-INFRARED，E-lab-HUM/PRE，E-lab-GAS/HR，E-lab-CS/GD | ||
| 数量 | 10 | |
| 详 细 用 途 | 基于Proteus的创新实验平台建设（含模块底板套件） | |